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| 北京智芯微电子科技有限公司2021年第三批社会招聘岗位及任职资格情况表 | |||||||||
| 序号 | 单位 | 部门 | 岗位名称 | 人数 | 学历要求 | 工作地点 | 专业要求 | 岗位职责 | 任职要求 |
| 1 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 研发中心 | AI算法工程师 | 4 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.利用深度学习进行数据处理,开展电力专用算法设计,包括目标检测、文本识别、仪表读数等; 2.算法轻量化设计,包括轻量级算法架构设计、算法的剪枝、量化、压缩等轻量化工具链设计开发; 3.模型片上移植,包括算法模型的算子分配、转换编译工具链设计开发; 4.团队软硬件开发的技术管理,包括计划制定、资源协调、质量管理、风险管理等。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上人工智能领域算法、工具链、系统应用开发工作经验。 能力要求: 熟悉深度学习框架,对SSD、YoLo、FasterRcnn、LSTM、FaceNet等深度学习算法结构、设计原理有深入理解;熟练掌握嵌入式端深度学习推理框架,对ncnn等推理框架原理及源码有较为深入理解;理解算法轻量化原理及实现方法,有相关工程实践经验,熟练掌握通道剪枝、权值重构、深度压缩等轻量化方法。 |
| 2 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 研发中心 | 技术预研工程师 | 4 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责研究工控领域前瞻技术的行业趋势、需求和技术发展,制定相关前瞻业务的技术路线、路标规划及应用解决方案; 2.负责国内外先进技术调研、技术引进,行业技术信息搜集分析,技术合作资源寻找与合作洽谈; 3.负责业务线的顶层规划、产品的系统架构设计和规格定义; 4.负责团队软硬件开发的技术管理,包含计划制定、资源协调、质量管理、风险管理、成果转化等; 5.参与业内相关标准的制定,参与公司各类研发路线、业务规划、建设方案的编制。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上芯片产业研究工作经验。 能力要求: 熟悉嵌入式软件开发,了解硬件设计流程;具备组织软硬件开发人员协同调试并解决系统问题的能力;具有电力、能源等行业背景;熟悉集成电路设计和制造流程,从事过人工智能、网络通信、工业互联网等相关项目;具有相关行业标准制定工作经验。 |
| 3 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 研发中心 | 芯片产品经理 | 2 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责国内外芯片技术的数据收集、分析及趋势研究; 2.负责与客户进行芯片的需求分析; 3.负责制定模拟芯片的规格定义,与相关部门共同进行产品可行性分析; 4.对竞争对手进行策略分析、产品性能分析以及成本分析; 5.协调关联部门完成产品的收益性分析及技术检讨。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上芯片产品经理工作经验。 能力要求: 熟悉芯片从规格制定到最终面向客户的全过程;有一定的研发经验;熟悉国内外工业芯片产业情况及相关规则;了解C/C++、python、java等常用软件语言;具备硬件调试经验、产品支持经验;有一定的客户资源,擅长客户关系运维。 |
| 4 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 研发中心 | 芯片运营部经理 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责研发中心芯片产品管理、生产计划排定、量产质量监督、产供销端到端流程拉通、供应链管理等运营工作; 2.负责研发中心研发项目管理体系搭建和持续改进,研发项目全周期管理支持和监控; 3.负责研发中心科技项目申报、管理及验收工作;负责科技成果申报及知识产权管理工作;负责各项科技规划、标准的编制和修订等相关工作; 4.负责研发中心采购和综合支撑工作。 |
基本条件:40周岁以下,具有5年及以上芯片运营管理工作经验。 能力要求: 具备集成电路产业背景;掌握芯片产品实现全过程,熟悉产品全生命周期管理;有建立运营体系和研发管理体系的经验;有芯片实现的研发或者管理经验;具备芯片相关封装、测试、foundry等供应链相关资源;熟悉科技项目申报、执行、验收流程;有工作热情和责任心。 |
| 5 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 研发中心 | 模拟版图设计工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.根据芯片规格,负责整体Floor Plan布局; 2.跟踪维护相关工艺规则文件及库文件的更新; 3.负责模拟或数模混合信号电路模块级的版图设计; 4.与电路工程师合作,实现电路性能、面积和寄生等优化; 5.完成版图物理验证,包括DRC、LVS、ANT等,完成寄生参数提取; 6.负责Tapeout流程及JDV检查,编写版图设计报告; 7.参与提供封装设计所需的芯片信息。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上模拟版图设计工作经验。 能力要求: 熟悉半导体工艺以及器件结构,了解典型失效原理以及版图方面的预防对策;熟练使用EDA工具,深度理解Foundry厂文件语法;熟悉后端设计流程;有实际tape out经验;具有良好的沟通能力和积极主动的合作参与精神。 |
| 6 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 研发中心 | 芯片应用工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 上海 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责重点客户关系挖掘与维护; 2.提供模拟芯片应用问题相关的技术支持; 3.负责模拟芯片在客户端量产导入; 4.对接供应链,管理客户订单和采购计划; 5.负责重点客户芯片需求的整理,协助市场部定义芯片功能和主要技术指标; 6.负责芯片产品开发过程中的性能验证,量产后典型应用系统的测试验证。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上芯片应用工作经验。 能力要求: 熟悉工业模拟芯片应用市场;熟悉模拟芯片测试和性能评估的理论技术,包括但不限于运算放大器、DC/DC传感器等;了解模拟芯片产品开发流程;熟悉模拟产品主要指标以及相关测试方法,有现场调试经验;能适应出差;沟通能力强,有较强的文档撰写能力。 |
| 7 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 研发中心 | 软件研发工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责操作系统移植及驱动程序开发; 2.负责嵌入式端数据处理及应用例程开发; 3.负责嵌入式终端软件支持包开发; 4.负责软件单元测试与软件集成测试; 5.负责与硬件工程师配合解决系统问题; 6.负责样机产品化的相关工作。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上的嵌入式软件研发工作经验。 能力要求: 熟练掌握C/C++、python、java中的一种语言;熟悉嵌入式Linux、ucOS等操作系统内核;熟悉典型外设驱动程序开发,如MAC、UART、SPI、I2C、SDIO等;具有两款以上单片机项目开发经验。 |
| 8 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 研发中心 | 样品验证工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责芯片各模拟模块、数字模块、接口模块的测试方案制定; 2.负责实际芯片验证用例,开展电路验证与调试、优化,编制测试报告; 3.负责芯片的研发测试设计和软硬件调试; 4.进行数据分析、失效分析,协助电路设计人员改进电路。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上的样品验证工作经验。 能力要求: 熟悉模拟芯片验证工作;至少熟练掌握c、c++、python中一门编程语言,具有一定的编程基础;熟悉芯片开发、测试的流程,熟练使用实验室测试设备,比如示波器、万用表等;有良好的沟通与协作能力和英文阅读能力。 |
| 9 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 芯片设计中心 | 数字电路验证工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责制定验证计划、搭建测试环境及开发设计用例; 2.负责进行前后仿验证和功耗仿真,进行覆盖率统计与分析; 3.负责支持FPGA验证及芯片样品测试。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上的数字电路验证工作经验。 能力要求: 具有SoC系统验证经验或通信物理层验证经验;熟悉ASIC及FPGA验证流程;熟悉芯片设计流程;熟练掌握System Verilog和UVM;熟悉C语言、Matlab语言,熟练掌握Perl、TCL等脚本语言。 |
| 10 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 芯片设计中心 | 产品经理 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责国内外芯片技术的数据收集、分析及趋势研究; 2.负责与客户进行芯片的需求分析; 3.负责制定模拟芯片的规格定义,与相关部门共同进行产品可行性分析; 4.对竞争对手进行策略分析、产品性能分析以及成本分析; 5.协调关联部门完成产品的收益性分析及技术检讨。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上芯片产品经理工作经验。 能力要求: 熟悉芯片从规格制定到最终面向客户的全过程;有一定的研发经验;熟悉国内外工业芯片产业情况及相关规则;了解C/C++、python、java等常用软件语言;具备硬件调试经验、产品支持经验;有一定的客户资源,擅长客户关系运维。 |
| 11 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 芯片设计中心 | 硬件工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责公司系统级产品的硬件设计开发工作; 2.负责产品测试装置设计、产品结构设计、产品生产流程管控、产品测试管理等工作; 3.完成项目相关产品文档的撰写、整理工作。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上的硬件开发工作经验。 能力要求: 熟练使用Altium Designer等EDA软件;熟练使用keil、IAR等编译环境进行软件代码编写,代码调试经验丰富;精通ARM等MCU的应用开发;有电能表、集中器等用电信息采集硬件设计经验者优先考虑。 |
| 12 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 芯片设计中心 | 嵌入式软件工程师 | 2 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责编写产品测试计划、测试方案,设计测试用例,编写测试脚本; 2.负责对产品进行功能、性能、稳定性、兼容性等进行测试; 3.负责对缺陷进行分析、反馈和跟踪,协助研发人员解决; 4.负责记录测试结果,编写测试报告; 5.负责现场测试和技术支持。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上的嵌入式软件研发工作经验。 能力要求: 熟悉软件测试理论和方法,熟悉测试流程,掌握常用测试工具和缺陷管理工具的使用;对操作系统领域熟悉或有自动化测试工具搭建和使用经验;了解C/C++或任何一种开发语言,有嵌入式软件的系统测试经验;熟悉任何一门脚本语言。 |
| 13 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 安全传感事业部 | 人工智能产品经理 | 3 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类、其他类等相关专业 | 1.负责人工智能产品的策划工作,输出产品需求文档; 2.组织协调从产品策划思路到结构、流程、规则、交互设计等一系列工作,并推动产品试点应用; 3.联合数据挖掘、用户研究、市场研究等协作团队资源,建立与用户的沟通渠道,获取并分析用户需求,指导和优化产品功能及用户体验; 4.负责和研发、技术等关键环节对接,并对人工智能产品上线负责; 5.负责和合作方讨论合作模式,并推进和落实合作。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上的人工智能产品经理工作经验。 能力要求: 熟悉人工智能硬件领域;熟悉人工智能相关产品规划、研发或市场推广等工作;对电力行业有一定的了解;具备高效推动项目策划与实施的能力;工作主动、积极进取,具有良好的团队合作精神和沟通协调能力,抗压能力强,执行力强。 |
| 14 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 安全传感事业部 | 传感产品经理 | 4 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类、其他类等相关专业 | 1.根据传感产品业务和产品定位,分析现有市场中竞争对手产品特性和市场产品格局,规划产品发展方向; 2.深入挖掘用户需求,与合作方商讨合作可行性、方案; 3.绘制产品原型、编写产品需求文档,推进跨产品需求实现; 4.结合公司资源和外部供应商资源,完成新产品设计及交付,确保功能、品质、时间和成本目标达成; 5.建立产品文档库;编写产品相关文档; 6.跟踪产品运营过程中出现的故障、问题,并进行总结、分析,制定解决方法。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上的传感产品经理工作经验。 能力要求: 熟悉芯片、压力等传感相关技术及市场产业布局;具有较强的产品文档书写能力,具备良好的沟通能力和交际技巧、团队协作以及抗压能力;具备一定的市场分析及判断能力,对产品和运营敏感,具有良好的客户服务意识;具有良好的项目管理能力。 |
| 15 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 安全传感事业部 | 安全产品经理 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类、其他类等相关专业 | 1.负责安全产品设计、策划工作; 2.负责安全系列产品在电力行业的深化应用设计、新产品规划应用、整体解决方案设计; 3.负责公共事业、轨道交通等行业外安全产品市场拓展工作。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上信息安全产品规划、方案设计工作经验。 能力要求: 熟悉当前主流信息安全防护技术,熟悉可信计算、区块链、云安全方案设计工作;对产品安全性设计、应用安全、网络安全有深入理解;了解工控行业信息安全工作。 |
| 16 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 安全传感事业部 | 集成产品经理 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类、其他类等相关专业 | 1.负责新产品及新方案的规划工作,包括编写产品技术方案,与客户交流进行业务推广,进行客户需求的挖掘和方案的讲解工作; 2.配合营销部门开展市场拓展和产品推广工作; 3.针对客户需求提供售前技术支持,并负责编制整体解决方案; 4.负责产品技术手册及宣传展示材料的整理和编辑。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上电力业务、产品经理工作经验。 能力要求: 熟悉配电、用电、变电等电力相关业务,具备一定电力系统内客户关系及行业厂商资源,具备一定电力技术背景;熟悉能源互联网、电力大数据、电力系统规划、电力数字化转型、电力物联网等产业规划;熟悉混合现实、区块链、深度学习等新兴信息科技,能将先进科学技术与电网发展融合。 |
| 17 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 安全传感事业部 | 软件研发工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.参与整个系统安全需求调研和需求分析; 2.负责根据客户需求制定安全方案; 3.负责基于Linux内核的嵌入式操作系统应用软件开发; 4.负责制定产品安全交互流程,完成代码开发和调试工作; 5.负责各类装置产品的安全应用开发和调试。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上的软件开发工作经验。 能力要求: 熟悉基于Linux内核的嵌入式系统应用软件研发;熟悉产品安全性方案设计;熟悉芯片等产品业务应用;能够针对现场问题进行分析,制定相应的解决方案及流程。 |
| 18 | 北京智芯微电子科技有限公司本部 | 终端通信事业部 | 嵌入式软件工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.参与公司项目和产品的研发工作,按时完成任务; 2.负责现有系统的功能需求快速迭代; 3.参与项目的架构、详细设计等技术文档的编写,负责项目的核心模块开发,输出技术方案; 4.指导初级研发工程师的日常开发工作,负责Code Review。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上的软件开发工作经验。 能力要求: 熟练掌握HTML/XHTML、CSS、JavaScript、AJAX、JSON等Web页面技术;熟练掌握java开发语言,熟悉SpringCloud、Spring MVC、SpringBoot等常用框架;熟悉Mybatis、Zookeeper、Redis、RabbitMQ、Kafka、EMQ等开源框架及产品;熟练使用MySQL、Oracle、MongoDB等至少一种数据库;熟悉Unix/Linux系统,熟练使用shellawk、python等脚本语言者优先;熟悉并行处理和多线程开发技术。 |
| 19 | 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司 | 芯片产品线 | DSP工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责电力载波通信系统及无线通信系统自组网物理层与MAC层的接口设计工作; 2.负责电力载波通信系统及无线通信系统自组网物理层的设计开发、调试验证及优化工作; 3.研究OFDM通信系统关键算法模块的性能及实现,提出具有竞争力的通信算法; 4.跟进标准技术规范的提出及演进,制定完全符和标准规范的产品设计方案。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上数字信号处理领域算法开发工作经验。 能力要求: 具有数字信号处理理论基础,熟悉数字通信、电力载波通信和无线通信等相关理论;熟悉OFDM系统及基带通信算法;熟悉硬件描述语言的编程及仿真;能熟练使用Matlab、Python等建模仿真工具;能熟练使用FPGA开发工具;在信道估计、编解码等领域有研发经验;具有良好的沟通能力及团队合作精神。 |
| 20 | 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司 | 芯片产品线 | FPGA应用工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责FPGA测试代码开发与应用文档编写; 2.负责FPGA逻辑开发、仿真验证、上板调试等; 3.为客户提供参考设计和技术支持,解答客户FPGA应用技术相关问题; 4.配合销售人员,为客户提供技术讲解和产品演示。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上FPGA测试开发工作经验; 能力要求: 精通Verilog或VHDL,熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器;熟悉Vivado、ISE、QUARTUS等工具;熟悉SERDES应用,具有PCIe、SGMII、DDR3、Rapid IO等高速接口项目经验;有较强的工作责任心和工作热情;具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力和客户服务意识。 |
| 21 | 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司 | 模组终端产品线 | 驱动软件工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责产线测试工具软件开发; 2.负责研发工具软件开发,仪器上位机驱动程序开发; 3.负责基于STM32等MCU的驱动程序开发与调试。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上软件开发工作经验。 能力要求: 熟练掌握C/C++、python、java中的一种语言;熟悉嵌入式Linux、ucOS等操作系统内核;熟悉典型外设驱动程序开发,如MAC、UART、SPI、I2C、SDIO等;具有良好的编程风格;具有良好的沟通能力、分析和解决问题的能力。 |
| 22 | 杭州万高科技股份有限公司 | 芯片研发中心 | 模拟电路设计工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 杭州 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责SoC芯片中模拟模块的设计、仿真,包括低功耗模拟电路、电源管理电路、低噪声仪表放大器、高性能ADC/DAC、振荡器时钟及PLL; 2.协助版图设计工程师完成版图设计; 3.制定测试计划,对芯片功能模块和系统进行性能评估和问题分析。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上模拟设计工作经验。 能力要求: 熟悉模拟IC设计流程,掌握基础模块的电路设计;熟悉数模混合电路设计流程,具备Matlab系统建模、RTL级设计及数字综合能力;熟练掌握Cadence的Virtuoso模拟设计工具,包括ADE、Spectre、AMS、Assura、Calibre、verilog等;熟悉Linux工作环境。 |
| 23 | 杭州万高科技股份有限公司 | 芯片产品中心 | 软件工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 杭州 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.和芯片设计工程师一起制定芯片方案,编写系统验证程序; 2.在芯片设计过程中利用FPGA平台移植Linux/FREERTOS内核/驱动,验证芯片功能和系统代码的正确性; 3.负责流片后的OS bring up、测试; 4.开发烧录调试工具。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上软件开发工作经验。 能力要求: 精通C语言,熟悉ARM debug;熟悉ARM体系结构,特别是Cortex-A、M系列处理器的体系结构;熟悉jlink、DAP等调试器;熟悉Linux常见接口驱动程序,包括但不限于UART、I2C、SPI、timer、GPIO、DMA、nor/nand flash;熟悉Linux的开发和调试环境。 |
| 24 | 北京芯可鉴科技有限公司 | 技术部 | PDK开发工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责BCD及相关工艺MOS、DIODE、RES、Cap等器件PCell开发,使器件layout可编辑化; 2.开发RC back-annotation flow并验证,方便设计寄生分析使用; 3.为电感设计开发和验证EMX Techfile; 4.负责testkey版图实现,DRC/LVS clean;负责整体PDK package; 5.负责Pcell DRC、LVS、RC、model QA验证和Pcell library维护,确保 PDK 应用质量。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上PDK开发工作经验。 能力要求: 熟悉半导体器件研究;有一定的晶圆厂PDK开发经验;具备Skill/Perl等脚本开发经验,熟练使用virtuoso、calibre、PAS、hspice等仿真工具;具备良好的沟通、学习能力,拥有较高的工作热情。 |
| 25 | 北京芯可鉴科技有限公司 | 技术部 | 产品研发工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责超级结、MOS、隔离、ADC、驱动等芯片研发、量产、质控等工作; 2.把控芯片设计、仿真及验证、系统级测试验证; 3.管控测试工程师进行器件CP、FT和可靠性测试; 4.负责以Wafer流出时间为基准提前对齐、同步项目需求,会同各方制定完整的项目执行计划; 5.协调各方资源做好相关准备工作,确保项目按照计划顺利推进; 6.每周跟踪并更新项目进度; 7.协调产品送样需求,并收集整理产品推广阶段客户端的反馈信息。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上超级结、MOS、隔离、ADC、驱动产品开发工作经验。 能力要求: 熟悉超级结、MOS、隔离、ADC、驱动等芯片研发、测试工作;,具有超级结、MOS、隔离、ADC、驱动芯片理论知识;了解半导体器件的制造工艺流程,熟悉功率器件生产流程;工作严谨、思路清晰,具备良好的沟通、学习能力,拥有较高的工作热情。 |
| 26 | 深圳智芯微电子科技有限公司 | 研发中心 | 嵌入式软件工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 深圳 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责产品软件设计工作; 2.负责产品软件开发(编码、测试)工作; 3.负责产品相关技术支持工作; 4.负责产品相关知识产权申请维护工作; 5.参与新技术、新产品科研工作。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上嵌入式软件工作经验。 能力要求: 熟悉各种通讯接口和协议,具备实际的接口驱动编程经验;能够熟练使用C/C++或JAVA进行嵌入式应用软件开发调试;具备ARM或其他MCU开发技能,具有良好的Linux、uCOS等操作系统下软件开发经验;具备常见嵌入式数据库的设计、维护、管理能力。 |
| 27 | 深圳智芯微电子科技有限公司 | 研发中心 | 嵌入式软件工程师 | 3 | 全日制硕士研究生及以上 | 成都 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责产品软件设计工作; 2.负责产品软件开发(编码、测试)工作; 3.负责产品相关技术支持工作; 4.负责产品相关知识产权申请维护工作; 5.参与新技术、新产品科研工作。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上嵌入式软件工作经验。 能力要求: 熟悉各种通讯接口和协议,具备实际的接口驱动编程经验;能够熟练使用C/C++或JAVA进行嵌入式应用软件开发调试;具备ARM或其他MCU开发技能,具有良好的Linux、uCOS等操作系统下软件开发经验;具备常见嵌入式数据库的设计、维护、管理能力。 |
| 28 | 深圳智芯微电子科技有限公司 | 研发中心 | 算法工程师 | 2 | 全日制硕士研究生及以上 | 成都 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责与科研合作单位进行沟通,提供业务需求,参与算法的设计和验证工作,确保算法正确、有效及高效; 2.根据实际需求,完成算法的改进和维护; 3.攻坚相关AI关键技术,形成高精度AI算法和模型产品; 4.研究典型场景的AI应用算法与模型实现,解决实际项目需求,形成AI应用解决方案。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上算法开发工作经验。 能力要求: 熟悉深度学习框架,对某一方向如图像、视频、NLP的完整理论体系与算法体系有一定理解;熟练掌握机器学习、深度学习算法,具备模型设计能力;具备深厚的数学知识,掌握Linux下C/C++或Python等编程能力。 |
| 29 | 深圳智芯微电子科技有限公司 | 产品事业部 | 产品经理 | 2 | 全日制硕士研究生及以上 | 深圳 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.分析调研用户需求及业务需求,并通过需求梳理完成功能提炼; 2.负责产品售前的技术支撑,包括咨询解答、产品培训、现场指导等; 3.参与产品运营,跟踪产品运营数据; 4.收集并分析用户意见反馈,挖掘用户真正需求,不断改进产品。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上产品经理工作经验。 能力要求: 熟悉产品研发和运营流程,对产品生命周期的某一环节,如设计、售前、研发、落地等有深入理解;了解用户体验、交互设计等理论知识,具备良好的逻辑分析能力和数据敏感性。 |
| 30 | 深圳智芯微电子科技有限公司 | 产品事业部 | 产品经理 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 北京 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.分析调研用户需求及业务需求,并通过需求梳理完成功能提炼; 2.负责产品售前的技术支撑,包括咨询解答、产品培训、现场指导等; 3.参与产品运营,跟踪产品运营数据; 4.收集并分析用户意见反馈,挖掘用户真正需求,不断改进产品。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上产品经理工作经验。 能力要求: 熟悉产品研发和运营流程,对产品生命周期的某一环节,如设计、售前、研发、落地等有深入理解;了解用户体验、交互设计等理论知识,具备良好的逻辑分析能力和数据敏感性。 |
| 31 | 深圳智芯微电子科技有限公司 | 研发中心 | 算法工程师 | 1 | 全日制硕士研究生及以上 | 深圳 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.负责与科研合作单位进行沟通,提供业务需求,参与算法的设计和验证工作,确保算法正确、有效及高效; 2.根据实际需求,完成算法的改进和维护; 3.攻坚相关AI关键技术,形成高精度AI算法和模型产品; 4.研究典型场景的AI应用算法与模型实现,解决实际项目需求,形成AI应用解决方案。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上算法开发工作经验。 能力要求: 熟悉深度学习框架,对某一方向如图像、视频、NLP的完整理论体系与算法体系有一定理解;熟练掌握机器学习、深度学习算法,具备模型设计能力;具备深厚的数学知识,掌握Linux下C/C++或Python等编程能力。 |
| 32 | 深圳智芯微电子科技有限公司 | 研发中心 | 芯片工艺工程师 | 2 | 全日制硕士研究生及以上 | 深圳 | 电子信息类、电工类、其他工学类等相关专业 | 1.作为技术接口人,深入了解工艺、设计规则、模型变更等对于设计的影响,推动供应商解决设计团队提出的相关问题; 2.对工艺进行评估,协同设计给出工艺路标和供应商选择建议; 3.同设计团队紧密合作,保证工艺满足设计团队要求; 4.在新产品导入阶段协助供应商解决产品质量及可靠性问题,推动工艺稳定性并达成量产目标; 5.协助工程团队,监控产品CP良率和封测良率,并解决各种工程导入和量产问题,减少供应风险; 6.同供应商讨论新工艺、新技术的开发计划。 |
基本条件:40周岁以下,具有3年及以上芯片工艺相关工作经验。 能力要求: 熟悉半导体器件可靠性、器件模型、PDK、设计规则等相关领域,对半导体器件和工艺有深入理解;了解先进CMOS工艺制程,具备40nm,28nm,16nm工艺开发或生产制造经验;了解射频类应用,具备半导体工艺开发、器件开发、量产管理等相关领域工作经验。 |
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